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江蘇澳芯微電子有限公司集成電路封裝和測試項目（二期）竣工環(huán)境保護驗收的公示閱讀次數(shù)：

江蘇澳芯微電子有限公司集成電路封裝和測試項目（二期）環(huán)境保護驗收公示根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》(國務(wù)院令第682號)，以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布（建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法）的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將《江蘇澳芯微電子有限公司集成電路封裝和測試項目（二期）》環(huán)境保護驗收公示如下：

項目名稱：江蘇澳芯微電子有限公司集成電路封裝和測試項目（二期）；

建設(shè)單位：江蘇澳芯微電子有限公司；

生產(chǎn)規(guī)模：二期建設(shè)封裝生產(chǎn)線4條，年產(chǎn)SSOP2.4億塊、QFN600KK1.2億塊，同時建設(shè)電鍍生產(chǎn)工序，磨切片未建設(shè)；

項目概況：江蘇澳芯微電子有限公司總投資20000萬元于江蘇邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河路北側(cè)、華山路西側(cè)邳州中科電子設(shè)備新材料雙創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園A3號廠房建設(shè)集成電路封裝和測試項目，項目總建筑面積為10000m²，綠化面積200m²，項目建成SOP、SSOP、QFN封裝生產(chǎn)線6條，可實現(xiàn)年產(chǎn)SOP2.4億塊、SSOP2.4億塊、QFN600KK1.2億塊的處理規(guī)模。根據(jù)企業(yè)實際建設(shè)情況，將項目分期進行建設(shè)。一期建設(shè)封裝生產(chǎn)線2條，年產(chǎn)SOP2.4億塊、SOT0.6億塊；二期建設(shè)封裝生產(chǎn)線4條，年產(chǎn)SSOP2.4億塊、QFN600KK1.2億塊，同時建設(shè)電鍍生產(chǎn)工序，磨切片未建設(shè)；公用工程及生活設(shè)施在一期全部建成并于2020年6月12日完成自主驗收。本次僅對二期工程進行驗收。